pcb線路板設(shè)計(jì)之散熱設(shè)計(jì)
發(fā)表時(shí)間：2015-06-25 17:51:04
PCB線路板設(shè)計(jì)之散熱設(shè)計(jì)
從有利于散熱的角度出發(fā)，印制版可以是直立安裝，板與板之間的距離一般不應(yīng)小于2cm，而且器件在印制版上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則：
1、對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，可以是將集成電路(或其它器件)按縱長(zhǎng)方式排列；對(duì)于采用強(qiáng)制空氣冷卻的設(shè)備，將集成電路(或其它器件)按橫長(zhǎng)方式排。
2、同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的上*(入口處)，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流下游。
3、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其它器件溫度的影響。
4、對(duì)溫度比較敏感的器件安置在溫度較低的區(qū)域(如設(shè)備的底部)，千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件可以在水平面上交錯(cuò)布局。
5、設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板。空氣流動(dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的地方流動(dòng)，所以在印制電路板上配置器件時(shí)，要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域。
